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浅析导电银浆的详细构成部分

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浅析导电银浆的详细构成部分

发布日期:2019-03-22 作者:admin 点击:

  我们在日常生活中,了解到导电银浆在工业运用中很重要。那么接下来,我们要谈的是导电银浆的详细构成部分的内容。

  

导电银浆

  导电性银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。

  

  印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。

  

 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性较好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。

  

  厚膜色浆用于IC(集成电路)、电容器、电极等,树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。


本文网址:http://www.jesoon.cn/news/445.html

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